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令和7年3月5日から17日にかけ、日米大学パートナーシップ UPWARDS for the Future（以下UPWARDS）のプログラムで、工学部電気情報工学科から6名、大学院システム情報科学府から4名の学生が米国アイダホ州のボイシ州立大学（Boise State University）で10日間に渡る半導体に関する教育プログラムを体験しました。

鲍笔奥础搁顿厂は2023年に発足した本学を含む日米11大学によるコンソーシアムで、日米公司の寄付金に基づき、未来の半导体人材の育成等に取り组んでいます。

今回のプログラムに参加した学生达は、半导体の基础から応用まで学び、クリーンルームで素子作製から评価まで行う実习を行いました。さらに、自身の研究テーマをボイシ州立大学の方々に発表して议论するなど、充実した时间を过ごしました。

本学は、今后も鲍笔奥础搁顿厂の参画大学と积极的に连携し、优秀な半导体人材の育成に取り组んでいきます。

※UPWARDS：University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development in Semiconductorsの略。