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　令和6年3月31日、は、2023年度「貴金属に関わる研究助成金」で、Umekichi Tanaka Awardを受赏しました。

　金谷教授は「电磁波遮蔽机能付ボンディングワイヤに関する研究」で受赏。この研究は、贵金属を含んだ磁性薄膜をワイヤボンディングの表面にコーティングすることで、合金构造から高周波での涡电流损失を低减し、电磁波遮蔽性能を向上させるものです。贵金属の新たな材料分野への拡张可能性が高く评価され、受赏へつながりました。

　「贵金属に関わる研究助成金」を実施している田中贵金属记念财団は、「贵金属が切り拓く新たな世界」への挑戦を支援するために、この助成金制度を実施しています。1999年から毎年実施されており、第25回目となる今回は、合计210件の応募があり、そのうち19件の研究に対して研究助成金が授与されています。

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　高周波無線通信回路において周囲の電子機器や通信電波などからの電磁波により、雑音や電磁干渉を引き起こすことが課題となっています。これらの雑音源を最小限に抑えつつ、効率的で信頼性の高い通信回路を構築するための回路設計が必要不可欠です。 磁性体は電磁波の磁場成分に影響するため、 電磁波の吸収や、磁場成分を変化させることによって、電磁波を減衰させることが可能であり、特に低周波の磁気シールドなどに応用されています。この磁性体の特性を高周波無線通信回路に適用し、雑音や電磁干渉を低減することが期待されます。

　最近、コバルト-白金磁性薄膜にて电磁波を遮蔽する効果が确认されてきています。电磁波が磁性膜に侵入するときに、电磁波エネルギーが磁気エネルギーに変换されます。このとき、强磁性共鸣の现象により、薄膜の磁性金属のスピンが歳差运动することにより、电磁波が减衰するためだと考えられます。この特性を利用して、高周波无线通信回路の配线部等に磁性膜をコーティングすることにより、雑音や电磁干渉を低减することが期待されます。

　半导体チップ上の电极と外部リードとを结ぶワイヤ表面に磁性薄膜をコーティングし、ワイヤから発生する磁场を遮蔽することにより自己インダクタンスの効果が生じない构造とすることで、骋贬锄帯で情报をやり取りするデバイスにもボンディングワイヤを使うことができると考えられます。また、近接するワイヤの万周波电流から受ける相互インダクタンスの効果の抑制も期待できます。さらにワイヤ同士が接触してもショートすることがないため、より密にワイヤボンディングを行うことが可能となります。

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