伊人直播app

１．覚书を缔结した日付
　令和６年４月１日　　　　　　　　

２．覚书の名称
　「罢厂惭颁と国立大学法人九州大学との覚书」

３．连携の趣旨
　両者间において半导体分野の研究および人材育成における协力関係を発展させること

４．连携の内容
? 本学学生および指導教員に対する研究奨励金
? 本学の講座における講義の提供
? 本学学生へのインターンシップの提供
? 両者間の共同開発プロジェクトの締結及びワークショップの実施

５．直近の取组
?４月１２日から、TSMCとその日本における子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社、TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社、TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社の技術者?研究者による大学院講義（８コマ、１単位）を九大で開講。これは九州域内の８つの大学にオンラインで同時公開した。
?连携の内容にある、「インターンシップの提供」についても、すでに本学で募集を开始している。